优点一,测试治具操作简单。不得不说的是,有的测试治具使用起来是很麻烦的,需要专业性很强的工作人员才可以进行操作。这样的话,就在无形中加大了投入的成本,对企业发展是不利的。非常值得一说的是,测试治具工厂,它就不一样,它操作起来更加简单、方便,工作人员不需要担心操作难度大的问题。
优点二,它还具有故障定位准确的好处。设备在测试的过程中如果出现问题的话,测试治具厂家,ICT测试治具可以自动的锁定出现问题的部位,并且可以很好的就存在的问题进行全面的反应。
测试治具介绍
ICT测试治具有单面双面之分,通用天板方便交换机种 ,使用可调培林座,容易保养,使用压克力&电木&FR-4 材质,直接文件处理生成钻孔文件,测试治具订制,保证钻孔精度。 测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takay、src、concord等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050'(1.27mm)。以大于0.100'(2.54mm)为佳,其次是0.075'(1.905mm)。
BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多,测试治具,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,手焊治具,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
使用注意:
测试治具制作好后存放治具制作房,波峰焊治具,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。
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